太赫兹三维层析成像技术是目前光学无损检测领域的一个重要研究方向，已逐渐嵌入到现代工业高端制造和智能检测整个流程，它是获取对象表面和内部特性的新的重要手段，也是实现对象三维数字化的基础。相对光学相干层析技术、X射线CT技术以及超声技术，太赫兹三维层析成像技术无需复杂的扫描机构和繁琐的解构算法，基于宽带脉冲太赫兹波飞行时间成像技术，经过特定算法即可实现对象的多层切片和三维重构，获得物体表面及内部结构和缺陷高分辨成像信息。

典型应用领域：

厚度检测、层析成像。适用于非金属无损检测场景。

全光纤系统设计，产品更加轻便灵活

基于自研快速延迟线系统，实现快速的成像扫描

充分优化的层析成像算法，可快速获得丰富的多层图像

单像素完整的时域波形采集，兼具光谱分析功能，真正实现图谱合一 可实现强度成像、相位成像、折射率成像等多维度成像功能

支持透射和反射式光谱测量模式，适用大多数样品测试需求

更加人性化、智能化和灵活功能扩展的测量/检测软件系统

QT-TO1000 太赫兹三维层析成像系统 - 操作示例视频

QT-TO1000太赫兹三维层析成像系统